问题描述：是板厂生产时未做好 电镀时孔铜未镀上去

回答(1).没有切片，也没详细描述，所以不好判断！

回答(2).过孔液没涂吗？

回答(3).答：有很多情况都会造成孔无铜。 如线路板生产中，化学沉铜中的铜镀得很薄的时候； 沉铜后没有及时进行整板镀铜或镀铜厚度太薄； 镀铜后没有及时进行图形转移或存放环境太差； 显影不良或油墨入孔； 线路加厚电镀时导电不良； 孔内粗糙等........还有很多原因,

回答(4).PCB切片分析 目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 切片步骤： 取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect） 依据标准： 制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610