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手机pcb layout 哪些走线噪声大

时间:2017/6/27 9:26:10

问题描述:一楼的同学说的不错,频率较低的信号遵循基本的规则就可以了,对于电源等要严格遵循安规,理清电气间隙和爬电距离,电流较大时可能用shape走线,注意不要出现毛刺而引起尖端放电,高速信号要严格阻抗控制,选择适合的叠层。良好的布线还要看布局功夫的,因此两者不能分开

回答(1).layer1: 器件 器件 layer2: signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线(对应3层是地) layer3: GND 部分走线(包括键盘面以及2层走不下的线)、GND Layer4: 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、 基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线 Layer5: GND GND Layer6: 电源层VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA) Layer7: signal 键盘面的走线 Layer8: 器件 器件 二.具体布线要求 1.总原则: 布线顺序:射频带状线及控制线(天线处)――基带射频模拟接口线(txramp_rf、afc_rf)――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。 2. 射频带状线及控制线布线要求 RFOG、RFOD网络为第四层的带状线,线宽为3mil,其上下两层均用地包住,带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定;由于带状线均需打2~7的孔,注意底层在这些孔附近用地包住,并且其他层走线不要离这些孔太近; RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线,线宽走8mil;RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线,定层线宽走8mil,第二层线宽走4mil; GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线,线宽走12mil为宜; 天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT,线宽为12mil为宜。 3. 与射频接口模拟线 (走四层) TXRAMP_RF、AFC_RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住,线宽走6mil; QN_RF、QP_RF;IN_RF、IP_RF为两对差分信号线,请线长尽可能相等,且尽可能间距相等,在第四层的走线宽为6mil。 4. 重要的时钟线(走四层) 13MHz的晶体U108以及石英晶体G300部分为噪声敏感电路,其下面请尽量减少信号走线。 石英晶体G300的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步线时注意要平行走线,离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。 SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT网络的走线请尽量短,两边用地线围住,走线的相邻两层要求都是地。 时钟建议走8mil 5.下列基带模拟线(走四层) 以下是8对差分信号线: RECEIVER_P、RECEIVER_N; SPEAKER_P、SPEAKER_N; HS_EARR、 HS_EARL ;HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ;HS_MICP、HS_MICN;MICP、MICN;USB_DP、USB_DN;USB_DP_T1、USB_DN_T1;USB_DP_X、USB_DN_X; 为避免相位误差,线长尽可能相等,且尽可能间距相等。 BATID是AD采样模拟线,请走6mil; TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模拟线也按照差分信号线走,请走6mil。 6. AGND与GND分布(?) AGND和GND网络在原理图中没有连在一起,布板完成之后用铜箔连......

回答(2).pcb layout 你不知道是什么吗,你是不是学习电子信息工程的啊,PCB LAYOUT是线路板的意思,制作电路板实物如下:

回答(3).手机LAYOUT主要是用PADS 建议你先学PADS5.0 这个比较稳定 然后可以把别人画的板子拿来自己弄弄

回答(4).如果使用环境比较复杂,电磁辐射大的话,信号线最好是走内层。但是内层也不一定是稳妥的,与信号层相邻的层,如果有强干扰的走线(音频走线,DCDC震荡信号,USB,I2C走线等等),也一样会影响性能,记住邻层的走线别和信号线平行走线。

回答(5).业内常用软件: Cadence Allegro  MentorGraphics PADS  MentorGraphics WG,EN  Altium designer  Zuken CR 还要懂得电路基础知识,电路图原理分析,常用元器件的性能和作用,能读得懂Rule做设定。 Altium designer 比较容易上手

回答(6).1:拐角可等效为传输线上的容性负载,会减缓信号的上升。 2:阻抗不连续,造成信号反射。 3:直角尖端产生EMI 但其产生的影响在1GHz以下不明显,可采用圆弧布线消除影响。

回答(7).下面是百度文库的答案

回答(8).可以 的,不过如果是高压的话就要注意安全间距,例如220V交流输入那里的整流部分

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