问题描述：新建的PCB默认的是2层板，需要画四层板，可以点击上部工具条里面的Design-->Layer Stack Manager,在弹出的窗口里点击top layer,然后按右边的add layer 2次，这样就添加了mid-layer 1和mid-layer 2.这样就建成了四层板。 建成四层板后，还要修改好core 和prepreg的厚度以及双击各信号层修改好铜厚。这个决定了总的板厚以及各信号层P片厚度和铜箔厚度。

回答(1).新建的默认PCB有2层，你在板层设置中再添加两层就是4层了。

回答(2).Altium中默认只有外部额2层，即顶层和底层，但是可以通过layer stack manager可以设置增加内层；

回答(3).画四层板得需要长期画双层板的基础差不多设置如下，需要几层设几层，可设单面最多16层（软件功能） （Protel 99SE）design/Layer Stack Manager 可点击添加层。然后到Design / rules/routing layers双击将添加的层Not Used 改为相应值（你所需要的布线方式） 我画PCB有三年，画的总面积有3平方米（不是做板面积），我认为最主要的是多练习，常查找一些相关的设置，像线多粗、覆铜怎么加、还有就是要有一些模拟的知识，往往模拟很得人画PCB就好。

回答(4).首先要确认你画几层板，新建的PCB默认的是2层板，在Design-->Layer stack manager,选中top layer,右键选择add signal layer 或者add internal plane，需要几层板就再添加几层。第三张是最简单的四层板。如果中间添加的是GND和Vcc层，可以选择add internal plane. 添加好PCB层后，最重要的就是布线了，需要在Design-->Rules里面设置好规则。这个确实不是三两句话说的清的，需要自己买书学习或者网上搜索学习资料。我只是略举例如下： 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10. 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)； 11.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

回答(5).

回答(6).多层板设计时注意事项比较多，一般最重要的是板层关系的配置，下面以4层板为例： 四层板一般有以下几种叠层顺序。第一种情况 GND S1+POWER S2+POWER GND 第二种情况 SIG1 GND POWER SIG2 第三种情况 GND S1 S2 POWER 注:S1 信号布线一层,S2 信号布线二层;GND 地层 POWER 电源层。具体讲解请参考文档：

回答(7).此处使用的软件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。 启动软件。双击桌面Altium designer14快捷方式，打开软件。 新建一个PCB文件。File（文件）——New（新建）——PCB。 正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。 Design（设计）——layer stack manager （层管理），打开层管理。 这是Altium designer14版本的层管理界面，注意其他版本的区别，比如Altium designer10的层管理界面如图2.可以看到Altium designer10的层管理和protel的很相近的。 在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。 1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。 2.添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。 电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层；顶层——地层——电源层——底层。 顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。 如添加内电层。点top layer，层管理左下角，Add layer——add internal plane ，即可添加内电层，可以对此内电层重命名，如地层，也可以删除。 在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。 层查看。快捷键L，可以看到信号层和内电层。 层添加好后，接下来就可以画PCB板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了。