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贴片芯片引脚平整度要符合哪一份规范

时间:2017/6/27 9:45:46

问题描述:将芯片的接脚朝下,有文字的一面朝上(文字正向便于识读,通常横线在芯片的左边),有一个点的脚即为第1脚(即此时芯片的左下角),然后按逆时针方向数过去,芯片的左上角是这个芯片的最后一个脚。 参考资料:OPA2335

回答(1).贴片芯片的焊接一般是在PCB上印刷上锡膏,然后把芯片贴在锡膏上,当然要与PCB上的封装对齐。然后送到回流炉里加热,锡膏受热融化,使芯片焊接到PCB上。现在的大规模生产,对芯片的要求是小型化,自动化

回答(2).用电烙铁沾上松香从两个引脚中间拉一下,锡太多则用吸锡器吸了重焊。

回答(3).很简单,在芯片位置上有一个缺口,从缺口的左端开始数第一个脚就是1脚,一次往后连续数,与1脚相对的那个就是最好一个脚,希望对你有帮助

回答(4).查看一下Rules and Violations,先搞清楚究竟为什么违反规则。 目测来看,可能是电气安全间距设置太小,另外丝印与焊盘间距设置也太小。

回答(5).  一般来说,贴片式芯片管脚距离小于万能电路板的铜皮大小,直接焊接会导致短路,所以必须采用相应的加工处理后才可以焊接到万能电路板上,具体方法如下: 芯片管脚不多,在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度,然后再焊接到电路板上,需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。 管脚数量太多太密,这样就不能采用方法1了,此时最好直接使用贴片芯片转换座,可以将贴片芯片转换为DIP的类型直接焊接在电路板上。

回答(6).从字标来看,看不出什么,告诉我们是什么产品上的能拍张在电路板上的照就理更好了,可以推一下什么功能,从而猜是什么元件

回答(7).“一个元件比较多的双面板”;要注重你的布局,这需要你对这个电路要求有一定的了解,一般的话当然是线间距越短越好;集成电路功率都不大,不需要加太宽,VCC,GND的话1.2mm左右就够了

回答(8).不要用焊锡膏,1是焊点不漂亮,2是有腐蚀性。把焊锡膏清理干净,用细的多股的铜芯线烫上松香,放到多余的锡上加热,多余的锡就会被吸到铜线上。

回答(9).引脚朝下,逆时针。比如

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