回答(1).SMT物料主要为表面贴装元件，如，手机内部表面的电阻、电容、单片机等，它是采用表面组装技术焊接上去的，通常生产时会经过以下几个流程： 锡膏印刷：采用手工或机器将焊锡膏印刷在我们的PCB板表面的贴片焊盘上。 元件贴装：采用手工或者贴片机将SMT元件贴装在已印刷的PCB板上。 回流焊接：通过逐步升温的过程，让锡膏在一定的温度下熔化，有效的将贴装元件和PCB板焊接在一起，达到可靠的电气性能。 这种加工方式优点这些元器件具有占空间小，生产效率非常的高，出现问题小。 DIP物料主要为直插元件，如电脑主板上的电解电容、电源部分的变压器、三极管等，它主要是通过手工焊接或波峰焊接工艺加工上去的，相对于SMT物料而言，加工工艺不一样。而且成本较贴片高很多。现目前焊接行业大部分都是以SMT物料焊接为主，只会有少量的DIP元件，有些特殊的产品基本上会也会全用DIP元件，如电源等。 希望对你有帮助，望采纳。

回答(2).最根本的区别：插件是有引脚的，安装在PCB上需要PCB开孔，焊接穿过PCB；贴片顾名思义就是像膏药一样贴合的，但是也是要进行加锡焊接，PCB和器件之间接触面是平面。

回答(3).一般来说贴片会优于插件，原因有几个吧 1。贴片材料成本比较低 2。贴片工序一般有机器完成，漏件、错件比例都很低 3。节约了大量人工插件成本。 当然要在一个面上比较好，那样可以减少一次贴片和焊接的工序。

回答(4).看你板子空间大小吧，足够大的话，用插装好一些，便宜，密封性好，信号好。贴片占用空间小，满足小板使用，各有利弊。看工程师自己的选择。