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贴片晶振怎么拆卸?

时间:2017/6/28 9:20:47

问题描述:拆除: 方法①:用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热,等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。 方法②:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2~3秒后快速在晶振两端来回移动,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。 方法③:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。 方法④:热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件,另一只手拿稳热风枪,使喷头与待拆晶振保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待晶振周围焊锡熔化后,用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。 注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘,在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。

回答(1).1,3脚与芯片连接就可以了。为了匹配负载,可以在1,3脚再分别连接匹配的负载电容到地就可以了。

回答(2).方法一,用烙铁先焊牢元器件斜对角1~2个引脚;从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接,同时加少许焊锡,将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。 方法二:用烙铁先焊牢元器件斜对角1~2个引脚,在各边引脚上涂上助焊剂,给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡;从第一条引脚开始向第二条引脚、第三条引脚……缓慢匀速拖拉烙铁,使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。完成一条边上引脚的焊接之后,采用同样的方法焊接其他边上的引脚。 方法三:用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。热风枪使用大嘴喷头,风速调至2~3挡,温度调到300℃~400℃,枪嘴与待拆元器件要保持垂直,距离1cm~3cm。当温度和风速稳定后,用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚,待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。注意在焊锡没有冷却前,不可触动贴片晶振。因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合。

回答(3).方法有很多种: 1、你在原理图种找到晶振双击-点击add-footprint-选择library path-把库所添加进去-点击browse...选择需要的pcb库就可以了,此时库文件已经添加到原理图库中了,再在design菜单中升级一下pcb文件就会把原来的直插晶振替换掉。 2、你可以直接把你的贴片晶振封装拉到你的pcb文件中然后把引脚的net网络标号修改为直插的网络标号。看到有飞线和直插晶振连接时,再把直插晶振删除就可以了。 当然了,还应该有别的方法。建议你建集成库,这样在集成库的原理图库中添加一下,编译后升级一下原理图就可以把新建的封装添加到你的原理图中了,以后你想选用哪个pcb封装就可以再原理图中方便的更改了。养成良好的习惯能方便你的工作。

回答(4).  常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050,用的比较多的是SMD7050,也就是7×5mm尺寸的。   体积:   贴片晶振的体积与型号主要有5070,6035,5032,4025,3225,2520,1510这七种;其中6035,4025这两种体积不常用。   分类:   贴片晶振是表贴式的石英晶体,它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡,因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型,无源晶振和有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。

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