问题描述：拆除： 方法①：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。 方法②：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2～3秒后快速在晶振两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。 方法③：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。 方法④：热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件，另一只手拿稳热风枪，使喷头与待拆晶振保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待晶振周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。 注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘，在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。

回答(1).1,3脚与芯片连接就可以了。为了匹配负载，可以在1，3脚再分别连接匹配的负载电容到地就可以了。

回答(2).方法一，用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。 方法二：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；从第一条引脚开始向第二条引脚、第三条引脚……缓慢匀速拖拉烙铁，使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。完成一条边上引脚的焊接之后，采用同样的方法焊接其他边上的引脚。 方法三：用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。注意在焊锡没有冷却前，不可触动贴片晶振。因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合。

回答(3).方法有很多种： 1、你在原理图种找到晶振双击-点击add-footprint-选择library path-把库所添加进去-点击browse...选择需要的pcb库就可以了，此时库文件已经添加到原理图库中了，再在design菜单中升级一下pcb文件就会把原来的直插晶振替换掉。 2、你可以直接把你的贴片晶振封装拉到你的pcb文件中然后把引脚的net网络标号修改为直插的网络标号。看到有飞线和直插晶振连接时，再把直插晶振删除就可以了。 当然了，还应该有别的方法。建议你建集成库，这样在集成库的原理图库中添加一下，编译后升级一下原理图就可以把新建的封装添加到你的原理图中了，以后你想选用哪个pcb封装就可以再原理图中方便的更改了。养成良好的习惯能方便你的工作。

回答(4).　　常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。 　　体积： 　　贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。 　　分类： 　　贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。