问题描述：　　在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： 　　干扰三要素 　　干扰源 　　指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 　　传播路径 　　指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。 　　敏感器件 　　指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大器等。 　　抗干扰设计原则 　　抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。（类似于传染病的预防） 　　抑制干扰源 　　抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 　　抑制干扰源常用措施 　　1. 继电器线圈增加续流二极管 ，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数。 　　2. 在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。 　　3. 给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。 　　4. 电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电 容的等效串联电阻，会影响滤波效果。 　　5. 布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。 　　6. 可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的）。 　　切断干扰传播路径措施 　　按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。 　　所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和 有用信号的频带不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大，要特别 注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感 器件上加蔽罩。 　　1. 充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就 解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。 　　2. 如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 　　3. 注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离 起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。 　　4. 电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。 　　5. 用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一 点接于电源地。A/D、D/......

回答(1).可以参照一定的布局要求，严格按照布局要求设计PCB板，就可以避免绝大多数布局上的缺陷。主要有下面四点： 布局安排时，不同单元电路必须有各自独立的布局空间，禁止将它们混杂在一起。这些电路包括数字电路与模拟电路、高频电路与低频电路、其他的敏感电路与干扰源电路等。 布局安排时，要考虑使板上的信号走线，特别是高速信号的走线和大电流信号走线的距离要尽可能短。 通常将电流较大、频率较高的电路靠近电源模块放置，有时敏感电路也需要尽可能靠近电源放置，但要注意和干扰源电路之间保持一定的间距，晶振等类似的驱动器器件应尽可能靠近被驱动电路放置。 禁止将不相干信号线上的电感和类似器件就近平行放置，同时这些器件也要尽可能远离大电流信号线、高速信号线。

回答(2).布局的时候考虑可生产、可制造性，相同功能的电路放在一起这样能够方便布局。另外输入信号的保护器件要放在接口处，保证连入系统的信号为“干净”信号； 布线的时候需要考虑电流大小、信号的频率、功率的高低，模拟信号与数字信号要分开等等。 布局与布线都需要考虑抗干扰性。 其实这方面不是一两句话能够说清楚的，需要一个时间的积累。

回答(3).1.对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 2.尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 3.对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。 4.对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。 5.在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

回答(4).这个问题有点在，具体情况要具体分析，如果你的板框和层数已确定好不可修改，那就只有修改布局布线了具体方法： 1、将干扰信号我被干扰信号分开走，间距远一点，若空间允许进行必要的包地处理 2、信号附近打地孔，保证良好的接地 关键是良好的接地和包地处理，合适的间距。

回答(5).地线参考楼上说的 直接敷GND铜 jump不行时因为你元器件扔到pcb边界外了 可能是你定义封装没在远点附近 也可能是你自己拖动的问题 在browse pcb窗口选择components 然后选中看不见的元器件编号 点击edit 把坐标重新定义在坐标显示范围内 用jump就能看见了

回答(6).要重新导入网表。 如果改动的元件或者信号有不同的。还要对比导入ECO 才行。

回答(7).需要转弯的地方才用到弧形线，只要转弯角度为钝角就行。 信号线间距离和回流面设计决定窜扰大小，与线的形状关系基本无关。