问题描述：你说的就是PCB的切片报告： 切片报告只包括本批次的的PCB切片报告，从PCB切片中可以看出本批次PCB的： 板材厚度是否合格，油墨厚度是否合格，铜厚是否合格，孔粗是否合格。 因为这些是影响PCB“可靠性”也就是质量的重要保证

回答(1).测试检验报告，出货报告

回答(2).你所提到的过孔不通问题，不是简单能够测量出来的，这个问题也是最头疼的。简单的处理，就是碰到就全部报废。

回答(3).可以用超声波清洗机清洗一下，

回答(4).这个没有标准可寻，只能是与客人进行沟通确定。有些客人是不允许此类PCB板出货；而有些客人允许一定的比例出货，客户不同，比例也当然不同。

回答(5).试锡板:通常是取报废板作漂-锡试验,并与出货报告;板子一同送交客户．以证明该批板子于客户上件时无吃锡或上锡不良之情形．至于其作用有下列检测功能: 1.孔铜是否在规范内 (IPC SPEC:0.8mil min若低于0.6mil时会出现吹孔现象与吃锡不良) 2.压合功能是否良好?(检查是否会有爆板情形) 3.防焊漆之品质是否完好?(阻焊性与抗高温性及印刷与烘烤品质) 4.板弯与板翘情形 5.内层基材铜与孔铜密合是否良好?(若不良会出现崩裂孔破情形)

回答(6).PCB切片分析 目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 切片步骤： 取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect） 依据标准： 制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610

回答(7).板材和PP的经纬放心不能通过切片来观察，只能通过PCB表面放大才能查看。