问题描述：PCB板生产的话，用pcb fabrication比较多。 比较少看到pcb manufacturing。 这两个意思应该一样的。

回答(1).Ref Des Silkscreen层和Manufacturing AutoSilk层，只能选择其一，不能两者同时使用。 要是同时使用，那么板子上就会有两个丝印的。

回答(2).进入Design-->Rules里面，有个Manufacturing,在silk to soldermarsk clearance那里可以修改。默认10mil 0.254mm，你可以改成5mil，但是有些供应商制造工艺达不到，有可能丝印层会覆盖到焊盘上。

回答(3).PCB板制做时，需要使用一系列的丝印工艺，才能做出与成品相同的PCB。电路图画好后，可以从中分离出白油图、绿油图、铜铂图（分层）、孔位图、孔径图等，除孔位孔径图外，其余都要晒丝印网。业余自制单面板只需要铜铂图， 因为没有条件做阻焊和字符，所以用不上绿油图和白油图。 如果自己做的PCB想做得更好，条件许可的话，还是可以做。首先要在电路图上（不单是电路板上）做两个定位孔，还要做阻焊（绿油）图和字符（白油）图的两个丝印网板。阻焊图需要找做UV油墨业务的店，一般的业余做不了。字符图比较好做，手工丝印就可以搞定，根据定位孔的位置套印上去即可。具体方法是另一个技术问题了，这里不多说。 字符一般是用白色油墨丝印上去的，可以用丝印用的洗网水，将之擦去，如果油墨已干涸，用开油水溶解即可，再用布沾上洗网水擦干净即可。绿油是耐磨的UV油墨，擦不去的，铜铂更擦不动，助焊剂则会擦去，需要重新涂松香水。

回答(4).PCB铺铜有多种方法，具体看你个人的需求：（前提是已经设置好设计规则） 1. 把所有的线路走完，包括地线，然后画好铺铜区域，开始灌铜就可以了，这样做的好处是，地线的连接完全按照你个人的要求。不好的地方就是所有与地线连接的地方，不一定全部变为散热焊盘。也就是花焊盘， 2. 除了地线以外，你需要把所有的线路走完，然后灌铜，（前提是你已经设置了插件和贴片的花焊盘的规格）这样你没连接的地线都会生成花焊盘，另外需要注意，由于个人走线的原因，有些地方时不能形成花焊盘的，也就是漏掉了，这样就需要你来检查下，然后该打孔就打孔，把漏掉的呢些连接上就可以了。 3.由于layout具有优先级的问题，对于需要特别铺铜的地方，就利用优先级的设置，单独画好需要铺铜的区域，单独灌铜。

回答(5).这是标准库中携带的三维模型和器件占位空间，分别在机械13层和15层。 这对你画板毫无影响，而且在三维模式下还能看到适当的模型，并非错误。

回答(6).MI就是生产指示，manufacture instruction. 指导后续的PCB制造过程。

回答(7).Protel制板简易流程－大灵通 1. 画好原理图，保证连线正确无误。 2. 对全部元器件的封装进行定义，双击要定义的元器件，在跳出 的对话框下修改Footprint，填上所用的器件封装。 3. 选择Tools(工具)－Annotate，在跳出的对话框下选择Reset Designators，对元器件进行注释复位。 4. 选择Tools(工具)－Annotate，在跳出的对话框下选择All Parts， 对全部元器件进行注释。 5. 选择Design(设计)－Create Netlist，在跳出的对话框下点OK，生 成网络表。 6. 在原理图所在的文件夹下点鼠标右键，再点New菜单，新建一个 PCB文件。修改PCB文件名，建议和原理图文件名保持一致。 7. 在PCB文件里，在下方把界面切换到KeepOutLayer层，点快捷键 TA，拉出一个圆角的电路板来。如有其它形状，可点击鼠标右键， 选Interactive Routing，然后点鼠标左键，在上面画出所用的外形。 8. 在PCB文件里选择Design－Load Nets，加载网络表，在跳出的对 话框下点Browse，找到刚才生成的网络表，确定后点击OK，等待 系统加载网络。如果显示All macros validated，则表面全部网络正确 无误，则点Execute，在PCB里调入全部元件。否则根据相应的错误 提示修改错误，直到显示All macros validated通过。 9. 在步骤7所生成的框中调整元器件的位置，一般控制芯片居中， 接插件、接口靠边，要根据实际需要结合结构调整布局。 10. 在PCB文件里选择Design(设计)－Rules，在Routing一栏根据实 际需要设置元件间距Clearance Constraint、线宽Width Constraint等各 项。 11. 完成以上各项后就可以布线了，在布线的时候需要改变线的拐 角则按一下空格键，如果要修改拐角属性则按Shift+空格键。修改 线的宽度则的画线时按Tab键，在跳出的对话框中可以修改当前的 走线层、线宽、过孔的大小各项。修改后点OK确认即可。 12. 走线时按*键可切换不同的布线层，并自动生成一过孔。 13. 走线完毕后如果想泪滴焊盘可以点击TT 14. 布线完毕如果需要可以点P－G进行敷铜，在跳出的对话框里可 以修改敷铜的网络连接Connect to net，Pour Over Same和Remove Dead Cour一般都要选中。在设计规则里(步骤10)选Manufacturing菜 单下的Polygon Connect Style，可以选择敷铜的样式。 15. 按E－O－S，可以重新设置PCB框的参考原点，以方便元件的放 置布局。 16. 选Reports菜单下的Measure Distance，可以测量两点间的距离。 17. 按Q键可以切换中英制长度单位。 18. 其它常用快捷键：VF－显示全部文件；ED－删除单个元件； TC－在原理图、PCB图中寻找对应元件；SN－加亮显示相连的网络 边线；SC－加亮显示相连的。按住Shift单击一个元件可以选中，再 次单击放弃选中。在PCB下选中几个元件后按TIA可以对元件进行上 下左右排齐。JC－搜索元件。 19. 螺孔可以用焊盘。原Protel下的所有接插件都不能直接用，需要 修改封装。 20. 布线结束后最好找另外一人做详细检查，重点检测接插件、电 位器、晶体管等......