回答(1).是不是生产了正面后，过了很久才做反面啊，还是没放置保护好，在空气中过久啊

回答(2).红胶面上锡不良，是出现在波峰焊后的工艺问题，排除在SMT生产时出现的溢胶导致的波峰上锡不良的原因后做如下测试： 1.生产SMT红胶面前，将红胶面焊盘有橡皮擦拭，排除因焊盘氧化造成的不良 2.SMT红胶面生产完成后到过波峰的这段时间有多长，可以做小批实验，SMT红胶完成后直接做波峰 3.波峰焊本身参数调整的问题，还其他客户的PCB放在此波峰生产；将出项红胶面上锡不良的同批次的PCB放在其他的波峰上生产

回答(3).1.有可能是引脚氧化； 2.烙铁温度不够高,可调整烙铁温度； 3.是不是无铅焊膏,无铅的比较难焊。

回答(4).波峰焊还是SMT？ 波峰焊的话有可能是残胶污染或者治具的阴影效应造成的 SMT的话，就有可能是器件的问题了，引脚氧化、镀层不良等，建议做wetting balance及引脚焊接位置的EDS测试；短期可以尝试更换助焊剂含量高的锡膏或者想办法手工涂抹助焊剂再过回流焊，另外就是注意回流炉内氮气含量的管控

回答(5).返洗板导致OSP膜被破坏，或是阻焊上焊锡PAD，以上原因导致上锡不良。

回答(6).上锡不良一般是物料或电路板焊盘氧化所致，还有QFN封装也不好上锡，涂上焊油用热风枪吹一遍就可以