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谁告诉我这个电路的黑笔接地端,是在哪里,在线路板

时间:2017/4/10 14:09:29

问题描述:所谓地,就是指基准为“0”的地方,电压是两个电位的差值。在电脑、电视的电路板里,外露金属全部是地,电路板上,面积最大、靠近边缘的一般也是地(注意:开关电源的地线有热地和冷地,切不可乱摸哟)。


回答(1).具体问题具体分析,不能把它们当教条。你说的好像都是模拟万用表的情况,那么 1、测量电压:通常电压指的是对地电压,如果是正电压,自然要用红表笔去测量,而把黑笔接地,如果是负电压,就应该反过来。大多数芯片是单个正电源供电,所以不会出现负电压,但是如果用正负双电源的芯片就不好说了。 2、测电阻:测量出来的数值本身并没有什么意义,而是一种“比较法”,与另一块正常工作的电路(或厂家提供的数据)进行比较,看有没有大的误差。因此必须指定万用表型号、电阻档位、表笔接法,只有测量方法完全相同,比较才有意义,如果和参考数值的测量方法不一致,则无法比较。所以测量对地电阻时,只要统一测量方法,并不一定非得红笔接地。


回答(2).要找5v电压来派另外用场,就要知道这板上有没有5v电源,这可以找有没有7805或开关电源等元件,有,可以顺藤摸瓜,轻易找到,没有的话,如果你用这5v的电流不大(mA级),可以用电阻分压或稳压管来取得,10mA以上的就应该用7805等来取得.至于你用的方法,完全错误,最多只是量出了这二个点上的电压差,如果这个电容的-极接地,还得看+极接的是什么?一般说这样找到的电压是不能派用场的,要不上个电路图帮你找? 你缺少实验,应动手多做实验才行.


回答(3).接地就是负极


回答(4).1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能 下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证 产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作 以表述: 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是: 地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm 对数字电路的PCB可 用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上 的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板, 电源,地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合 构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度 强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB 内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口 处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3、信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其 次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就 电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易 造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样, 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。 5、布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的 数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无 效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密 合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸 (2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6、设计规则检查(DRC) 布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是 否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面: 线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔 与贯通孔之间的距......


回答(5).没有必然关系啊。接地意味着参考电压为0


回答(6).数字万用表测电压哪个笔接地都可以,标准是黑表笔接地,显示电压为正数,如果红表笔接地,显示的电压是负数而已(显示屏上有一个负号“-”)。


回答(7).必须提醒你!!!!交流是没有地的!!!! 交流无正负的,所以测量交流的时候只要把黑表笔和红表笔分别接触两根线即可,但是要注意,万用表要先打在AC档!!


回答(8).在所测电路不带电的前提下,万用表至2兆欧档位,黑笔接地,红笔接所测线路,查看读数,或调至阻值更小档位 。仅供参考。


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