问题描述：PCB布线原则 1.连线精简原则 连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。 2.安全载流原则 铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。 3.电磁抗干扰原则 电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。 一)通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下： a.正确的单点和多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 b.数字地与模拟地分开 若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。 c.接地线应尽量加粗 若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。 d.接地线构成闭环路 只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。 二)配置退藕电容 PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是： a.电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uf以上的电解电容器抗干扰效果会更好。 b.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~`0.1uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10uf的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。 c.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。 d.电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 三)过孔设计 在高速PCB设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： a.从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。 b.使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 c.PCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。 d.电源和地的管脚要就近打过......

回答(1).布线是整个PCB设计中最重要的工序，布线的好坏，这将直接影响着PCB板的性能好坏。 一、PCB布线的顺序： 在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分： 1、首先是布 通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。 2、其次是电器性能的满足。这是衡量一块 印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。 3、接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方， 但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。 布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。　　 二、PCB布线原则：　　 1、一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系 是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）　　 2、预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。　　 3、振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；　　 4、尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）　　 5、任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；　　 6、关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。　　 7、通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。　　 8、关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用　　 9、原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

回答(2).布线规则 　　1. 一般规则 　　1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA(data access arrangement ，数据存取装置)信号布线区域。 　　1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 　　1.3 高速数字信号走线尽量短。 　　1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 　　1.5 合理分配电源和地。 　　1.6 DGND、AGND、实地分开。 　　1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 　　1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 　　2. 元器件放置 　　2.1 在系统电路原理图中： 　　a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； 　　b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； 　　c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 　　2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 　　Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 　　2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件： 　　a) Connector和Jack周围留出插件的位置； 　　b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； 　　c) Socket周围留出相应插件的位置。 　　2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： 　　a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； 　　b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 　　2.5 放置所有的模拟器件： 　　a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； 　　b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； 　　c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； 　　d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 　　系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 　 2.6 放置数字元器件及去耦电容： 　　a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； 　　b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； 　　c) 对并行总线模块，元器件紧靠 　　Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in； 　　d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector； 　　e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 　　2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。 　　3. 信号走线 　　3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。 　　Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示： 　　3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内； 　　模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内； 　　(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域) 　　数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。 　　3.3 使用隔离走线(通常为地)......

回答(3).1、间距 - 线与线 线与零件 等 双面板一般都是10mil左右 2、线宽大小 可以设置最小 最大 和首选 3、过孔 也跟线宽一个样 （画PCB时候直接放过孔就是你首选的参数了 很好的） 4、还有覆铜 可以设置网格和实体之类的，还有覆铜线宽大小 焊盘方式形状。

回答(4).同意楼上“wejezhou1983 ”的意见

回答(5).1.在PCB工作界面，选择工具栏的designer》rules，如图： 2.在出现的工作界面，左边是设置规则的项目，右边是设置的数值，如图：

回答(6).很高兴能为你解答！ PCB(Printing Circuit Board）材料： 印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧 纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压 板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以 在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB 最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。 2.PCB(Printing Circuit Board）板层：（以四层板为例） silk screen (Top overlay): 丝印层 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层 Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层 Top:顶层是元件层 Bottom:底层是焊接层 Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层 Keep out layer:禁止布线层，用于设置PCB边缘 Mechanical Layer:机械层用于放置电路板尺寸 Multi Layer: 穿透层 Vcc Layer:中间电源层 Gnd Layer: 中间地层 可以颖展电子元器件上面看看详细的内容。 不懂追问，希望对你有所帮助，望采纳！