回答(1).你这个问题很怪。 因为波峰焊，一般针对插件孔焊接，焊锡在超声振动下，浸润到压接孔。而FPC，本身常规的都很薄，不可能插件，那么也就不谈及过不过波峰焊接的问题。 至于非要过波峰焊，因为FPC外面通常是黄色的PI覆盖膜，聚酰亚胺！耐热性很高！比FR4都高。理论上更耐热。至于分层爆板，那是人类的加工技术不过关。

回答(2).有啊，你用的键盘里的按键板就是

回答(3).按照厚度可分为30、40、50UM三种，按照用途可分为抗蚀干膜和耐化学镍金干膜，按照显影液不同可分为有机溶剂型和水溶液型。

回答(4).找 汉高 问 或旗下乐泰

回答(5).按你说的情况，你并不是“色盲”，只能说是色弱（个别颜色分不清），你还是可以做PCB工作的，因为现在常用的PCB工具文件中表示不同层的颜色都是可以自由设置的，你把分不清的颜色改为你能够分清的颜色就行了。

回答(6).原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了 基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。 如下面两个图， 设计好的PCB文件截图 印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。

回答(7).那个是丝印层，对人体没有危害的。放心好了，我是从事电子行业，也制作PCB板子的