问题描述：传统的热风工艺，工艺成熟，可靠性好！但焊盘平整度不好，BGA等小元器件不好焊接 化学金工艺：无铅，焊盘平整度好！但价格昂贵！ OSP：价格便宜，但保存期短，可靠性稍差！ 化学银：制作简单！但价格高，不好保存，不建议使用

回答(1).第一次回答可获2分，答案被采纳可获得悬赏分和额外20分奖励。

回答(2).这两层要大开才能显示出来；

回答(3).有点耐心，光栅栅格不要设太小，适当运用一些软件辅助排列和对齐的功能 外委，找专业人员去做 电路要求很低的话，可以试试但特别不建议使用自动布局

回答(4).我看了，这种资料肯定是你从网上或者设计方得到的资料，这种资料通常为了保命，设计方不会提供设计文件给你，只会提供文档给你，所以、原理图你只能看一看，实际的原理图参数、PCB、BOM元件清单你都是拿不到的，所以没人可以整理这个元件清单，除非他设计的。

回答(5).没有PCB 封装吧。

回答(6).PCB设计的基本原则 PCB设计的好坏对电路板的性能有很大的影响，因此在进行PCB设计的时候，必须遵循PCB设计的一般原则。 首先，要考虑PCB的尺寸大小，PCB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸过小时，则散热不好，且临近线容易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。 设计流程： 在绘制完电路原理图之后，还要进行PCB设计的准备工作：生成网络报表。 规划PCB板：首先，我们要对设计方案有一个初步的规划，如电路板是什么形状，它的尺寸是多大，使用单面板还是双面板或者是多层板。这一步的工作非常重要，是确定电路板设计的框架。 设置相关参数：主要是设置元件的布置参数、板层参数和布线参数等。 导入网络报表及元件封装：网络报表相当重要，是原理图设计系统和PCB设计系统之间的桥梁。自动布线操作就是建立在网表的基础上的。元件的封装就是元件在PCB板上的大小以及各个引脚所对应的焊盘位置。每个元件都要有一个对应的封装。 元件布局：元件的布局可以使用Protel 软件自动进行，也可以进行手动布局。元器件布局是PCB板设计的重要步骤之一，使用计算机软件的自动布局功能常常有很多不合理的地方，还需要手动调整，良好的元件布局对后面的布线提供方便，而且可以提高整板的可靠性。 布线：根据元件引脚之间的电气联系，对PCB板进行布线操作。布线有自动布线和手动布线两种方式。自动布线是根据自动布线参数设置，用软件在PCB板的一部分或者全部范围内进行布线，手动布线是用户在PCB板上根据电气连接进行手工布线。自动布线的结果并不是最优的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保证每次都能百分之百完成自动布线任务。而手动布线的工作量过于繁重，一个大的PCB板往往要耗费巨大的工作量，因此需要灵活运用手工和自动相结合的方式进行布线。 完成布线操作后，需要对PCB 板进行补泪滴、打安装孔和覆铜等操作，以完成PCB 板的后续工作。 最后在通过设计规则检查之后，就可以保存并输出PCB文件了。 3.2注意事项 3.2.1布局 在确定特殊元件的位置时要遵循以下原则： 1．尽可能缩短高频元件的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能靠得太近，输入和输出元件应相互远离。 2．某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不宜触及的地方。 3．质量超过15g的元件，应当用支架固定，然后焊接。那些又大又重、发热量又多的元件，不宜装在PCB上，而应安装在整机的机箱上，且考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 4．对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。 5．应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局时，要符合以下原则： 1．按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。 2．以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来布局。元件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。 3．在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元件平行排列。这样不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。 4．位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2......

回答(7).变压器 保险 二极管 三极管 电容 电感 电阻 集成块 继电器 发光二极管

回答(8).波峰焊接缺陷分析 　　1.沾锡不良 POOR WETTING: 　　这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下: 　　1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。 　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在PCB基板及零件脚上发现，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在PCB基板上而造成沾锡不良。 　　1-3.常因贮存状况不良或PCB基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。 　　1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使PCB基板部分没有沾到助焊剂。 　　1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。 　　2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。 　　3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。 　　4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡，PCB基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在PCB基板材质，零件材料及设计上去改善。 　　5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。 　　5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依PCB基板设计方式?#123;整，一般角度约3.5度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。 　　5-2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽。 　　5-3.提高预热温度，可减少PCB基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。 　　5-4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖。 文章引自深圳宏力捷网站！

回答(9).是不是PROTEL 首先原理图和PCB图元件脚位上的编号好对的上，例如：原理图U1位置1，2脚需要对应PCB里U1位置1，2脚，关键元件U1要编号相同的同时还要脚位编号相同才能保证原理图导入OK，导入的时候有提示错误，请注意查验错误的地方，特别注意二极管原理图是用A K脚位PCB里的元件是1 2脚位就会出错，还有板框要先画好。希望能帮到你。