问题描述：是谁的原因就是谁的原因，是钢网做的不对还是在印刷过程中出现在错误，不行就我们同志科技的全自动丝印机，钢网固定后绝对不会跑偏。

回答(1).1.开料,钻孔,镀铜(整板镀),压膜,曝光,显影,蚀刻,去膜,压合,镀金,印刷,电测,成型,组装,检验,包装,出货. 2.开料,钻孔,压膜,曝光显影,镀铜(选择镀铜),去膜,压膜,曝光,显影,蚀刻,去膜,压合,镀金,印刷,电测,成型,组装,检验,包装,出货. 以上是FPC基本流程.....

回答(2).FPC:柔性线路板，即软板，可以弯折 PCB:硬板，不可弯折，常用作手机主板，电脑主板。

回答(3).一般油墨配置后后需要测试，就是那个玻璃印刷烘干后测试，是否满足要求。不要一开始就直接印刷到产品上。

回答(4).　　FPC生产流程(全流程) 　　1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程: 　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 　　1.2 单面板制程: 　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 　　2. 开料 　　2.1. 原材料编码的认识 　　NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um. 　　XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um. 　　CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制 　　A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折. 　　C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔. 　　D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔 　　3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 　　3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张. 3.1.2盖板主要作用: 　　A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 　　C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔: 　　3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序. 　　3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法 　　3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象 　　3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀 　　4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学 　　镀铜或自催化镀铜. 　　4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗. 　　4.3.PTH常见不良状况之处理 　　4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对. 　　4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺. 　　4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）. 　　4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 ......

回答(5).Grinding plate