问题描述：不满足欧盟的RoHS标准，达不到环保要求。

回答(1).最贵的助焊剂并不代表最好用，或许你是用的免清洗型的，改用松香型的试试看，一般用无铅锡焊电路板都是265°~295°之间，切勿超过300°焊锡，因为有些元件的引脚也是用锡焊的，如果温度太高了就把元件的锡都溶化了。锡面很容易生成一层膜是正常现象，不是温度低而是太高了，是锡在高温下更加容易氧化，制造锡的过程中为了降低锡的熔点一般都有加铜，温度太高铜就大部分都在锡的表面了 连锡主要是有以下几点 1, 温度太高或太低 2· 预热时间不足或温度不够 3· 助焊剂浓度不够 4· 侵锡时间太长或太短 希望对你有帮助

回答(2).楼主是想要做pcb半成品焊接加工吧， 过锡炉 手浸锡炉，也就是是线路板通过波峰焊和一般锡炉 ，过炉前不是喷冷却剂，是喷雾或者沾上助焊剂，有助于线路板上的元件与线路板铜孔充分上锡，达到良好的焊接效果；锡炉的温度设置：取决于所用锡条的规格，另外参考线路板和元件能够承受的温度，比如常用适用于波峰焊和手浸锡炉的强力品牌6337焊锡条，熔点为183度，锡炉温度设置应该为240度左右的；设备、冶具这些投入，几万到几十万不等了。 以上请参考，

回答(3).(无铅锡）锡炉温度一般调到260~268。

回答(4).深圳市兴鸿泰锡业为您解答：波峰焊中经常出现锡球，主要原因有两方面： 第一、由于焊接线路板时，线路板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排出，如果孔内有焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在线路板正面产生锡球； 第二、在线路板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成份的蒸发，在线路板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。 只有使用活性高的助焊剂和好的专用锡条，才能根本上解决问题。兴鸿泰锡条在制作过程中对于每个环节都严格管控工艺流程、作业参数；同时从源头抓起，定点采购、严格检测，所有兴鸿泰的专用锡条产品均采用云南锡矿纯锡原料制作，杜绝使用废料、回收料，确保锡条产品的高品质要求。

回答(5).锡炉的温度取决您的锡材，有铅好的锡材 可以在235-245度都可以，不好的 265-275甚至更高，锡温高就要提升速度，器件接触锡波的时间也很关键，太久了也会坏器件，一般在3-6S为宜，无铅锡材 可以在255-275之间，这些也得看锡材，助焊剂，关键是做好产品，要求透锡好的当然锡温也会相应高一些，助焊剂活性好一些，治具板吸热量高，锡炉温度不代表实际接触温度，最好用炉温测试仪做一下曲线，百度搜索”力拓设备“相信您会更好的收获

回答(6).方孔内没铜层，不会有锡堵孔，圆孔要不透锡，用高温胶纸(美纹胶纸)贴住，此外别无他法了