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pcb钻头,钻咀,钻针有什么区别吗

时间:2017/5/18 9:00:05

问题描述:你好 一钻是需要沉铜工序的,也就是把孔内镀上铜,使得可以连接上下层,例如过孔,原件孔等 二钻的孔就是不需要沉铜的孔,例如螺丝孔,定位孔,散热槽等等,这些孔内兜不需要有铜的 二钻必须在一钻后面,也就是说工序是分开的

回答(1).pcb钻头属于切削行为的一种,因此原理与一般切削大致相同;一般而言,有二个运算公式在钻孔上广泛地被运用到: 1.R.P.M=(S.F.M*12)/π*D 2.I.P.M=R.P.M*Chipload 首先介绍上述二个公司的各个单位: ⑴R.P.M=钻针旋转速度,转/分,即每分钟有几转(Revolution Per Minute)。 ⑵S.F.M=表面切削速度,尺/分,即每分钟钻针上的刀口在板子表面上切削距离或长度(Surface Feet Per Minute)。 ⑶D:钻头直径(Diameter)。 ⑷I.P.M:进刀速,寸/分,每分钟进刀深度有多少寸(Inch Per Minute)。 ⑸Chipload:进刀量,㏕/转,每转一周进刀深度有多少㏕,与此简单介绍R.P.M=(S.F.M*12)/π*D 公式之来源。 在钻孔作业中,转速与进刀速的搭配对孔壁质量有决定的因素,至影响到钻头的使用寿命与钻轴spindle的使用寿命,因此如何找出转速与进刀速的最佳搭配条件,实为钻孔室一大责任。 一般而言,从孔壁的切片情况,可约略看出转速与进刀速搭配的好与坏,尚若二者搭配不好,则孔壁就会产生孔壁粗糙(roughness),胶渣(smear)、毛头(burr)钉头(nailhead)但有些工厂没有孔壁切片的设备,对钻孔条件之设定是否适当?在此提供一些简易断别方式: ⑴可从R.P.M及Chipload之条件概略判断钻孔时温度的升降情况,一般言之,当R.P.M增加时,所增加的动能会使钻头中与孔壁所摩擦产生的热也随之增加,又当Chipload减低使也因钻头停留在孔壁中的时间增多(积热是胶渣形成的主要因素) ⑵可从钻头的磨耗情况来判断所使用的R.P.M及Chipload是否恰当: (a) 若磨尖WEB之实体部份有过份磨耗时,就表示所采用的Chipolad太高了。 (b) 若由钻头检验器发现钻头刃唇(cutting lip)过份磨耗,则表示所采用的R.P.M太高通常一般建议所采用的条件如下: 对双面板,S.F.M约在500至600之间。 对多层板,S.F.M约控制550至600之间。 而Chipolad则设定在2㏕/rev至4㏕/rev之间。 当然从量产观点视之,较高的Chipolad是可以增加量产的,但对钻头使用寿命欲需冒险试之,一但断了钻头反而使钻头成本增加;另外,对大钻头而言,太高的Chipolad对钻孔机的钻轴spindle之Trust End plate也会造成磨耗导致spinle常需送修。 因此,为求得良好的孔壁质量,降低钻头耗用成本,延长钻孔机寿命,必须投入很大的心力去研究钻孔条件的设定。

回答(2).钨钢,主要是大量的使用微钻𡿨如0.1/0.15/0.2/0.25mm等以0.05mm为间隔的刀具 主要用在PCB制造中的钻孔工序,价格不等,规格不一价格不一,一般在2元一10元之间

回答(3).不给分怎么回答你。

回答(4).你好: 1 目前PCB钻头的最小尺寸是0.1MM要看电路板的生产工艺需要和工厂的生产能力,一般很少用到。比如手机板,数码相机板,PSP游戏机电脑板都是6-8层,用0.2-0.3MM的比较多! 2 正常情况下每0.05就有一个尺寸,如果工厂对一个钻头要求比较特殊,也可以要求PCB钻头公司生产特殊钻头,如0.27MM。 3. 0.5 0.7这样的钻头肯定有哦!

回答(5).得看你是多大的钻头了,大机床使用小钻头可以,钻头磨损了可以用钻头研磨机修磨,我们公司使用的是拓尔机械的钻头研磨机,修磨的效果真好

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