问题描述：不一定，钻孔机的操作系统有也有很多种，每个生产厂家所用的操作系统也有不同的

回答(1).一、钻孔档（Drill File 常见钻孔及含义： PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。 NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。 VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。 盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。 埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。 常见格式： S&m Exel.drl 单位制： METRIC（mm） ENGLISH（inch or mil） 单位换算： 1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm 1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil 坐标格式： LEADING ZERO SUPPRESS：坐标整数字前面的0 省略，小数字数不够以0 补齐。 TRAILING ZERO SUPPRESS：坐标小数字后面的0 省略，整数字数不够以0 补齐。 NONE ZERO SUPPRESS：整数和小数字数不够均以0 补齐。 FORMAT（小数点之隐藏） ：共有十种格式。 二、钻孔盘(DRILL RACK)介绍 主要描述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH 或NPTH。钻孔盘一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面。也有单独以文件说明。 DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的钻孔图形 常用字段： Tool ：钻头编号 Size ：孔径大小 Pltd ：PTH 或NPTH 说明 Feed ：下刀速 Speed ：转速 Qty ：孔数 三、镜头档（Apeture File）介绍 镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。 常用字段： D_Code：D 码，即镜头编号 Shape：镜头形状 Size：镜头大小

回答(2).一 　　PCB(印刷电路板)的原料是什么呢？"玻璃纤维"，这种材料在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 　　光是绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。在深圳宏力捷PCB工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度(>99.98％)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于1mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm)！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 　　为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高。其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来。 　　二 　　接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。接下来自然是制作多层PCB板啦！按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层PCB板或者六层PCB板(甚至有8层PCB板)，这究竟是怎么制造出来的呢？ 　　有了上面的基础，其实明白不难，做两块双面板然后"粘"起来就行！比如我们做一块典型的四层PCB板(按照顺序分1～4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层)，先呢分别做好1/2和3/4(同一块基板)，然后把两块基板粘一块。不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶(树脂)量。当然，一般四层PCB板和六层PCB板我们是看不出来的，因为六层PCB板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层PCB板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层PCB板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层PCB板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？这种孔我们称之为导通孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块......

回答(3).披锋：这个好处理，用打磨机加上砂纸打磨就行了。 漏钻：这个主要是操作员要细心，机器设置也不能乱改（断刀急停止一定要开启） 孔粗：看你的钻咀，研磨的次数最好控制好（该报废的就报废）钻机转度最好走下限。还有根据你叠板的块数。 孔偏：在你打销钉的时候一定要对齐，铝片贴好。熟悉机器性能选机器最好的位置打定位孔。打定位孔的销钉大小一定不能用错。内层偏移的话还有可能是压合。压合打靶的时候有可能把定位孔打偏。 塞孔：比如一些0.2以下的孔钻好之后可以用****吹孔，也可以用洗板机洗板防止电镀后孔无铜。

回答(4).PCB生产完毕后，需要先做SMT和波峰焊的工作，就是焊接好PCB上的元器件，元器件安装完毕后PCBA调试，待调试成功后安装插座、布线、装机，调试。 你所说遇到问题比较含糊。因为这些步骤都是互为掣肘的工步，会互为影响的。

回答(5).两个不同的工艺，一种是经过印刷锡膏，再贴片，然后过回流焊；另一种是人工插件或用插件机插件过后，过波峰焊。一般是经贴片加工的PCB元件比较密集，电路复杂；插件机加工的PCB比较简单。

回答(6).1，看板材的厂家和级别； 2，看钻孔数量； 3，使用的油墨； 4，外形是机锣还是啤板； 5，这次的加工才11多平方米，太少了； 6，现在的市场金价好高呀，所以沉金板价格也要提高。 PCB板约价格在650--700元/平方米，贴插件加工的价格不太清楚。

回答(7).孔径表和gerber都是必须的。.legend是在基板内体现出来的图像文件和制造没有关系，厂家一般需要.drill或者.tap文件。孔径显示为0这个我就不清楚了，我不是用protel的所以说不准。通常PCB制造软件能识别的过孔0.1mm以上，按理说你30mil已经远远大于0.1mm了，可能是软件设定的原因吧

回答(8).尺寸： 940mm * 1245mm(37inch * 49inch) 1042mm * 1245 mm(41inch * 49inch) 1096mm * 1245mm(43inch * 49inch) 厚度：2.6mm ± 0.15mm 密度：在高密度纤维板的基础上加工制成，≥ 1300kgs / m3(来源：)