问题描述：可能的原因 1：在生产时线路层和防焊层手工对板时产生的偏差造成 2：制板厂在处理gerber文件时没有进行板边削铜的处理 PCB板铺铜步骤和注意事项 根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。 覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！

回答(1).中间层很有可能是电源部分， 若是电源层，那就可能是功率过大，给烧了。。

回答(2).首先，你要确定是否此板有阻抗匹配要求，是否有大电流和高压，是否要做厚铜105um以上；除此之外一般可以叠层按厂家推荐做； 有阻抗那么叠层需要厂家工程师计算阻抗和叠层厚度；大电流和高压电路需要加大层与层间距，厚铜也要间距大一点才安全；

回答(3).不可，初始文件的每个pad都有设计用意的，不可随意删除

回答(4).在制作线路板的时候，空白的地方为了散热，或者减少干扰，保留了覆铜板上面的铜箔。谢谢采纳。

回答(5).不会啊 金属通电后就会发热， 铜的吸热效果很好， 大面积铺铜，可以快速将热量分散开来， 有利于散热， 电气性能提高， 你用一会儿电脑，摸一下内存条就能感觉的出来， 内存条的PCB 是热的， CPU 都是低电压，高电流 ， 电流大了， 发热大。 很多主板就有2倍铜的概念， 大电流的情况下，发热比普通型要小。

回答(6).内层图形基本上都为负片。负片若以底片来看，要的线路或铜面是透明的，即其曝光部分为需要的线路。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。 外层图形菲林有正片和负片两种。正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色的或棕色的，而不要部份则为透明的。同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)。