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时间:2017/6/7 10:19:17
问题描述:PCB板中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖。
回答(1).PAD是焊盘,VIA是过孔,都会打穿板子的。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的,可以焊锡在上面,而过孔则不行。Board in 3D只是个示意性的东西,视觉上穿不穿的无所谓
回答(2).1 protel 常用版本protel99se、protel DXP2004、Altium Designer 6、Altium Designer Winter 09 2 Power PCB 3 PADS 4 Cadence 5 ALLEGRO 后几个比较专业前几个比较易学。 现在Proteus、Multisim等仿真软件也集成PCB功能了,不过基本没人用
回答(3).PCB为电路板 PAD 是焊盘的意思
回答(4).一般根据客户的gerber提供的做适当放大,主要是因为蚀刻有侧蚀,太大了导体间的间距就小了
回答(5).焊盘的大小是由画图的人自己根据元件引脚大小来定的。大小肯定是不一样的,因为不是所有的元件引脚都是统一的。
回答(6).PCB镀层包括镀金 银 和喷锡 手机一般都是耐磨要求所以肯定是镀金的
cadence16.6工程中从原理图导入PCB过程报错,出现缺少chips.prt,怎么解决。哪位大师知道帮一下小弟
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