回答(1).　　pcb气泡孔破产生原因主要有：设备原因，整动效果不佳或摇摆未开，导致孔内气泡无法赶出孔，药液无法扩散入孔内，最终无法受镀； 　　产生原因：干膜屑（或干膜附著剂）吸附在孔壁，导致抗镀，最终阻蚀剂锡无法镀上，蚀刻段因此处孔铜无保护，而被蚀刻掉，形成孔破。

回答(2).被咬蚀？应该不可能！ 只有一种情况，无铅焊接温度较高，波峰焊是在回流焊之后的二次焊接，由于PCB材料的铜皮附着力较差，出现焊盘脱落，这是有可能的！ 改善方法是：1、波峰焊前预考PCB；2、更换PCB材料，使用高TD、高TG材料！

回答(3).你的问题主要是酸堿蚀刻的问题：内层一般线宽线距较大，故Ring环是够的；外层一般线路较密，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。你的意思应该是指酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。

回答(4).线路前处理磨刷——做磨痕实验， 压膜参数——温度100-110度，压力3-5kg/cm2，速度1.2-2.0m/min是否正常，电镀锡槽——药水浓度分析，光剂分析，阳极检查 湿膜的话电镀前120度烤板15分钟试试。

回答(5).其实你发的图片看得并不清楚。是两排孔之间空隙上的那个突起吗？ 你说得对，跟一铜二铜关系不大，主要原因出在曝光与显影上。 最大的可能有如下几个： 一是曝光菲林本身有缺陷； 二是曝光能量不足（时间不足够或光度不足）； 三是显影不足； 四是冲洗的压力不足，冲不净板上残留。

回答(6).目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

回答(7).内层图形基本上都为负片。负片若以底片来看，要的线路或铜面是透明的，即其曝光部分为需要的线路。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。 外层图形菲林有正片和负片两种。正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色的或棕色的，而不要部份则为透明的。同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)。

回答(8).　　多层PCB的外层（顶层和底层）一般用于走信号，对于4层板，中间两层一般是电源层和地线层。内层工艺有埋孔、刻蚀、孔金属化、层压等。丝印（层）是在外面两层用丝印等方法印上去的符号、文字等形成的层，而字符可能在丝印层上，也可能在信号层或阻焊层上。