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为什么要把电路板放在树脂做的圆柱体中

时间:2017/6/20 9:35:25

回答(1).按IPC里面有一个关于无铅印制板的耐温标准,他有个T288的标准。意思是无铅印制板必须在288度的高温下15分钟内无其他不良现象。不过,现在好多印制板都达不到这种要求,除了一些环氧板,因为板子价钱方面的原因。所以很多板都是免强做无铅,温度也是控制在最低的230度,或更低Td也是印制板耐热性能的重要技术指标,它表示印制板基材的热分解温度,是指基材的树脂受热失重5%时的温度,作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。对于普通的Sn-Pb焊料,因为焊接温度较低,一般的FR-4基材能够满足要求,所以在原来的标准中对印制板的基材没有此项性能要求。对于无铅焊接的温度较高,就必须考虑基材的热分解温度,通常基材的热分解温度分为:>310℃、>325℃和>340℃三个等级,对于无铅焊接用的SMT印制板应根据板的尺寸大小、元器件安装密度和焊接的工艺温度应选用合适的Td等级的基材,因为Td值越高,基板材料的加工难度大、成本高。 T288是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标,指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间,该时间越长对焊接越有利。 对于传统的Sn-Pb合金焊接温度不高(220~230℃)印制板基材的耐热分解时间在260℃时,T260≥30s就可以满足SMT印制板的要求,对于无铅焊接温度一般为250~260℃,则印制板的基材的耐热分解温度提高,应满足在288℃条件下T288≥300s才能保证焊接时基材不分解、性能不破坏。 Tg是反映印制板基材耐热性能的重要技术指标,它是指受热后基材物理状态(由固态变为流体)开始变化时的最低温度,一般印制板的Tg值越高耐热性好,用于SMT印制板的一般FR-4型覆铜箔环氧玻璃层压板的Tg为130~140℃,采用Sn-Pn焊料时可以满足要求 。而对于熔点较高的无铅焊料,基材的Tg≥150℃才能经受得住焊接的高温,在特殊情况下(高温使用)Tg还可以大于170℃,但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差,所以不能单纯追求Tg高,应综合考虑板的性能,选择Tg较高而合适的印制板基材,是满足无铅焊接的要求之一 查看原帖>>

回答(2). 希望对你有帮助

回答(3).绿色的是一层绝缘漆,防止主板电路氧化!

回答(4).灌了环氧树脂的电路板怎么抄板? 这个不能回到,不熟悉这领域 还有环氧树脂干了能溶化么? 不能,固化时候,树脂交联,分子结构改变。故不能融化

回答(5).有相关的脱胶剂,一般的灌封胶都可以去除且不损伤电路板 QQ1211(百度)56842

回答(6).这个很多种的!

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