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高精密多层电路硬板PCB工厂;四层PCB打样品HDI控制阻抗

时间:2017/6/28 9:45:53

高精密多层电路硬板PCB工厂;四层PCB打样品HDI控制阻抗
欢迎前来深圳昊林电路有限公司热销高精密多层电路硬板PCB工厂;四层PCB打样品HDI控制阻抗,想了解更多高精密多层电路硬板PCB工厂;四层PCB打样品HDI控制阻抗,请进拨打我们业务经理电话或进入我们公司淘宝店铺,更多PCB打样OR电路板商品任你选购!
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深圳昊林电路有限公司是一家深圳工商注册在案,专业生产高精密多层PCB和软板FPC,软硬结合板的厂家,工厂成立于2003年,至目前拥有一条全自动PCB&FPC生产线,采用全自动进口的生产设备,聘用经验丰富的专业人才进行生产,推行国际先进的管理模式和建立现代企业制度, 线路板月产能0755-29125566-0755-29125566平方米以满足不同行业,不同顾客的期望和需求,提升公司质量管理水平,持续改进,为实现客户满意提供了有力保证..希望与各商家携手并进,共谋发展!

我公司主要产品: 客供资料方式:CAD资料、E-mail、DXP ,PROTEL、PADS、GB、样板抄板,设计图纸等;(注意:由于线路板是根据图纸订做的电子产品,任何未跟昊林电路业务人员旺旺或其他有效方式洽谈并发图纸过来报价的买家,自拍淘宝链接和付款,都默认非法操作,请绕道,谢谢)

 硬板PCB(2-16层):喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;

1.材料:(生益,KB,国际)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、铝基板等。

2.成品厚度:0.2-6.0mm;

3.最细导线/间距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板);

4.技术参数:0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔,包金工艺等;

5.最小孔径:0.1mm; 最大板厚/孔径比:10:1

6.最大加工尺寸:1200×650mm;

7.阻焊油:感光油 (太阳油墨:G55型 G35

软板FPC(1-8层):喷锡板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;

1.材料:(杜邦,生益,台虹)PI,PET

2.辅料:FR4 ,PI,钢片,弹片,3M胶纸,导电胶,屏蔽膜等

3.成品厚度:0.05-0.3mm;(纯1-2层软板,补强板,多层视具体要求)

 4.最细导线/间距:2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板);

5.技术参数:1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔

6.最小孔径:0.15mm;

7.最大加工尺寸:1200×250mm;

昊林电路特色提供:双面,多层(2-16层)PCB快速样板,中小批量和1-8层 FFC 加急样板,批量制板服务,双面加急样板12小时,四层48小时,6-16层据具体文件定义.

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荣誉证书
  • 2小时快速报价
  • 生产层数高达48层
  • 工厂地址:广东省深圳市宝安区沙井
  • 24小时单、双单、加急
  • 生产铜厚高达20oz
  • 详细地址:新和大道西基达利工业园六栋
  • 2-10层加急2-3天
  • 软硬结合线路板
  • 咨询电话:18929371983
  • 12-20层加急4-7天
  • 各类混压线路板
  • 公司座机:0755-29125566
  • 12-20层加急4-7天
  • 特殊工艺线路板
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  • 大于≥22层加急7天以上
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