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店长推荐 pcb电路板印刷线路板 pcb 电路板制作机 万能线路板 fpc

时间:2017/6/30 10:21:12

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深圳昊林电路有限公司创立于09年昊林电路秉着“以速度求发展,以质量求生存,以价优求竞争”的经营理念,在广大客户的大力支持下,超速电路迅猛发展壮大,跃居国内知名PCB快板厂之首!

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下单的时候,最好能在文件里面写上你的工艺要求,文件名最好不要用日期!PCB1、PCB2等尽量不用以免跟其他的混淆昊林电路审核文件是按我们做板工艺, 不帮您处理任何的资料设计问题,请一定审核好资料再下单!上午下单后2小时内不再修改资料。下午6点下班后,不再修改资料!

特别提醒各位买家!!!!

快递的服务质量和派送速度不是我们可以控制的 style= style=,如果不能接受者请慎拍或发顺丰(http://www.sf-express.com/)到付。建议急件,一律发顺丰到付(到付:是指运费由买家承担!)广东省内我们同时与龙邦快递(http://www.lbex.com.cn/),广东省外与申通快递(http://www.sto-express.com.cn/)有着密切的合作关系!

发邮件到邮箱的客户请注意:请一定要写上你的旺旺名,邮件太多,我们很难分辨你的邮件!

 style=对于查单的客户,上午我们会统一在12点-1点左右回复,其它时间一律不予以答复! style=敬请谅解!若非常紧急的请直接拨打我们客服电话查询0755-8145 5152 130 0665 1771 程生 谢谢!

先拍好后付款的客户,请在付款后一定要通知我们安排做板!因为很有可能你付款了。我们没有安排做板!

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同款板两平方以上没有工程费。直接板费加测试费

一个拼板是50元,不同线路邮票孔,开槽也是拼板

不管在生产或者使用中,遇到任何问题,希望双方都本着诚信的态度解决问题,不管遇到任何问题,解决它才是最重要的!我们只承诺我们做板发货的时间,快递的时间我们不保证,也希望得到你的谅解!

由于PCB生产的不可逆性,凡是出现品质等等问题请第一时间通知昊林电路第一时间解决,任何时候卖家不承担超过本产品价值外的其他任何损失!

请下单前一定仔细检查文件。

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默认工艺要求:FR-4,绿油/白字,有铅喷锡,过孔盖油,1.6MM板厚。如你没特殊要求,我们都是按这个工艺做下去***********************************

以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!

PCB文件一定保密!您确定没问题了,我们就会删除文件!在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们将会停止生产!

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工程导读!! style=

厂家提醒:由于昊林电路最近发现许多淘宝买家由于PCB设计经验不足,从而导致“PCB设计”与“PCB制造”严重相脱离的情况,故在此提供以下文档供买家参考,希望买家在业余时间多多参阅

DFMDesign for manufacturability )即面向制造的设计,它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设计时就要考?遣返目芍圃煨院涂勺芭湫缘纫蛩亍K訢FM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。

  一、 一般要求
  1、 本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。
  2、 昊林电路在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

  二、 PCB材料
  1、 基材
  PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含单面板)
  2、 铜箔
  a)99.9%以上的电解铜;
  b)双层板成品表面铜箔厚度≥35?m(1OZ);有特殊要求时,在图样或文件中指明。

  三、 PCB结构、尺寸和公差
  1、 结构
  a) 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer(优先) 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用,一般keep out layer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical 1表示成形。
  b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
  2、 板厚公差
  3、 外形尺寸公差
  PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品除外)
  4、 平面度(翘曲度)公差
  PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,按以下执行

  四、 印制导线和焊盘
  1、 布局
  a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但昊林电路会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般昊林电路将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。
  b)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时),昊林电路根据制前设计规范适当调整。
  c)昊林电路原则上建议客户设计单双面板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。
  d)昊林电路最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。(但制造周期较长、成本较高)

  2、 导线宽度公差
  印制导线的宽度公差内控标准为±15%
  3、 网格的处理
  a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
  b)其网格间距≥10mil(不低于8mil),网格线宽≥10mil(不低于8mil)。
  4、 隔热盘(Thermal pad)的处理
  在大面积的接地(电)中,常有元器件的腿与其连接,对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

  五、 孔径(HOLE)
  1、 金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定
  a) 昊林电路默认以下方式为非金属化孔:
  当客户在Protel99se高级属性中(Advanced菜单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,昊林电路默认为非金属化孔。
  当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔),昊林电路默认为非金属化孔。
  当客户在孔附近放置NPTH字样,昊林电路默认为此孔非金属化。
  当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户要求处理。
  b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
 ??2、 孔径尺寸及公差
  a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil(0.08mm);
  b) 导通孔(即VIA 孔)昊林电路一般控制为:负公差无要求,正公差控制在+ 3mil(0.08mm)以内。
  3、 厚度
  金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20?m,最薄处不小于18?m。
  4、 孔壁粗糙度
  PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
  5、 PIN孔问题
  a)昊林电路数控铣床定位针最小为0.9mm,且定位的三个PIN孔应呈三角形。
  b)当客户无特殊要求,设计文件中孔径均<0.9mm时,昊林电路将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。
  6、 SLOT孔(槽孔)的设计
  a) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer(Keep out layer)画出其形状即可;也可以用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔中心在同一条水平线上。
  b) 昊林电路最小的槽刀为0.65mm。
  c) 当开SLOT孔用来屏蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径在1.2mm以上,以方便加工。

  六、 阻焊层
  1、 涂敷部位和缺陷
  a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面,均应涂敷阻焊层。
  b)若客户用FILL或TRACK表示的盘,则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡。(昊林电路强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘)
  c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡。
  2、 附着力
  阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
  3、 厚度
  阻焊层的厚度符合下表:

  七、 字符和蚀刻标记
  1、 基本要求
  a)PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计,以免影响文字的可辨性。
  b) 蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。
  c) 客户字符无明确要求时,昊林电路一般会根据昊林电路的工艺要求,对字符的搭配比例作适当调整。
  d) 当客户无明确规定时,昊林电路会在板中丝印层适当位置根据昊林电路工艺要求加印昊林电路商标、料号及周期。
  2、 文字上PADSMT的处理
  盘(PAD)上不能有丝印层标识,以避免虚焊。当客户有设计上PADSMT时,昊林电路将作适当移动处理,其原则是不影响其标识与器件的对应性。

  八、 层的概念及MARK点的处理
  层的设计
  1、双面板昊林电路默认以顶层(即Top layer)为正视面,topoverlay丝印层字符为正。
  2、单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。
  3、单面板以底层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为****面。
  MARK点的设计
  4、当客户为拼板文件有表面贴片(SMT)需用Mark点定位时,须放好MARK,为圆形直径1.0mm。
  5、当客户无特殊要求时,昊林电路在Solder 1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂,以增强可识别性。FMask层放置一个
  6、当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时,昊林电路一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点;当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时,一般需与客户沟通是否需要添加MARK。

  九、 关于V-CUT (割V型槽)
  1、V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上,也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
  2、V-CUT线的表示方法为:一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示,则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。
  3、如下图,一般V割后残留的深度为1/3板厚,另根据客户的残厚要求可适当调整。
  4、V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有超差,?霰鸩坊崞?0.5mm以上。
  5、V-CUT 刀只能走直线,不能走曲线和折线;且可拉线板厚一般在0.8mm以上。

  十、 表面处理工艺
  当客户无特别要求时,昊林电路表面处理默认采用热风整平(HAL)的方式。(即喷锡:63锡/37铅)

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