回答(1).FR4 4.4 0.8mm

回答(2).建议按4.0去试算. 因厂家很多.板材不同.我们厂做了十多年PCB。综合以4.0算.不会有什么问题的。

回答(3).一般可以从PCB供应商处得到材料参数，你可以参考一下参考资料里面的 参考资料：

回答(4).是有关系的，阻抗的计算公式是：Zo=87/SQRT(εr+1.41)*1n[(5.98h)/(0.8w+t)] Zo:印刷导线的特性阻抗; εr:绝缘材料的介电常数; h:印刷导线与基准面之间的介质厚度; w:印刷导线的宽度; t:印刷导线的厚度. 可以看出: 影响特性阻抗的主要因素是：1.介质常数εr;2.介质厚度h;3.导线宽度w;4.导线厚度t等,因而可知特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,故选择基板材料在设计中非常重要. 你可以下载一个专业计算软件Si9000来计算。它可以正反算。 另外在PADS Layout中也可以算，先在层里面设置好板厚、介电常数和铜厚，然后在高速设置中设置其他参数即可算出阻抗，如下图。

回答(5).一．批量（旺灵） 1.介电2.65 T=0.8-1.0MM 元/CM2 2.介电2.65 T=1.5MM 元/CM2 3.介电2.2 T=0.8-1.0MM 元/CM2 4.介电2.24 T=0.838MM 元/CM2 5.介电2.2 T=1.5MM 元/CM2 二．超长高频板（加工尺寸单边超600MM） T=0.8-1.0MM 元/CM2 T=1.5MM 元/CM2 三．RO4350B介电3.48 元/CM2 RO4533介电3.3 元/CM2 四．生益S1141FR-4 1.单面板 元/CM2 2. 双面板 元/CM2 五．样品加工按 元/款计算

回答(6).没有什么不方便说的，助人为快乐之本。一般我们把PCB设计好之后都会附带一个说明文档写明加工要求，比如：线路板的厚度、铜箔的厚度、是否需要拼版等，一般不写 的话就是使用默认。一般线路板厚度为1.5mm、铜箔厚度为35um也就是1盎司，至于你说的线宽，你最好在画线路板之前就问一下PCB制版商的最小工艺可以做到多少，不过按照现在国内最保守的线宽也应该有10mil，所以只要不小于这个宽度一般是没有问题的。

回答(7).计算阻抗的软件一般用si8000，那里面的参数不仅仅有铜箔厚度，还有介电常数、线宽线距等等很多，如果说关系的话，可以只改变铜箔厚度，其他参数不变看一下计算出来的值有什么变化