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在设计六层PCB高速电路板叠层有哪些方案方法

时间:2017/4/7 11:37:40

依据经历,总结出以下5种计划。

计划1,1个电源层,1个地层和4个信号层。分别是TOP(信号层),L2(地层),L3(信号层),L4(信号层),L5(电源层),BOT(信号层)。如下图所示:

计划2,1个电源层,1个地层和4个信号层。分别是TOP(信号层),L2(信号层),L3(地层),L4(电源层),L5(信号层),BOT(信号层)。

计划3,1个电源层,2个地层和3个信号层。分别是TOP(信号层),L2(地层),L3(信号层),L4(电源层),L5(地层),BOT(信号层)。如下图所示:

计划4,1个电源层,2个地层和3个信号层。分别是TOP(信号层),L2(地层),L3(信号层),L4(地层),L5(电源层),BOT(信号层)。

计划5,1个电源层,1个地层和4个信号层。分别是TOP(信号层),L2(地层),L3(信号层),L4(电源层),L5(信号层),BOT(信号层)。以下图所示:

对 于六层板,优先思索计划 3,优先布线层 S2(stripline),其次 S3、S1。主电源及其对应的地布在 4、5 层,层厚设置时,增大 S2-P 之间的间距,减少 P-G2 之间的间距(相应减少 G1-S2层之间的间距),以减小电源平面的阻抗,减少电源对 S2 的影响;计划 3:减少了一个信号层,多了一个内电层,固然可供布线的层面减少了,但该计划处理了计划 1 和计划 2 共有的缺陷。

优点:

1、电源层和地线层严密耦合。

2、每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效的隔离,不易发作串扰。

3、 Siganl_2(Inner_2)和两个内电层 GND(Inner_1)和 POWER(Inner_3)相邻,能够用来传输高速信号。两个内电层能够有效地屏蔽外界对 Siganl_2(Inner_2)层的干扰和Siganl_2(Inner_2)对外界的干扰。在本钱请求较高的时分,可采用计划 1,优选布线层 S1、S2,其次 S3、S4,计划 1:采用了 4层信号层和 2 层内部电源/接地层,具有较多的信号层,有利于元器件之间的布线工作。

缺陷:

1、电源层和地线层分隔较远,没有充沛耦合。

2、信号层 Siganl_2(Inner_2)和 Siganl_3(Inner_3)直接相邻,信号隔离性不好,容易发作串扰。

与计划 1 相比,计划 2 保证了电源、地平面相邻,减少电源阻抗,但 S1、S2、S3、S4 全部暴露在外,只要 S2 才有较好的参考平面;关于部分少量信号请求较高的场所,计划 4 比如案 3 更合适,它能提供极佳的布线层 S2。

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